Артикул: S5062X270RAU24
В наличии
MSI S5062X270RAU24 серверная barebone-платформа 2U Enterprise (МСИ)
Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о S5062X270RAU24
MSI S5062X270RAU24 - серверная barebone-платформа формата 2U из линейки CX270-S5062. Это основа для построения стойкового сервера под задачи корпоративной инфраструктуры, где важны высокая плотность размещения, поддержка двух процессоров Intel Xeon 6 и расширяемая подсистема хранения. Платформа ориентирована на модульную сборку, поэтому в нее можно подобрать память, накопители и дополнительные компоненты под конкретный проект.
Модель относится к классу Enterprise и использует архитектуру DC-MHS. В основе лежат два сокета LGA4710 (Socket E2) и поддержка процессоров Intel Xeon 6700E-series, 6500P-series и 6700P-series с теплопакетом до 350 Вт. Подсистема памяти включает 32 слота DDR5 DIMM, по 8 каналов на процессор и режим 2DPC. Для платформы заявлены модули RDIMM, RDIMM-3DS и MRDIMM, а также высокие частоты работы памяти для серверных конфигураций.
Система хранения рассчитана на сочетание фронтальных и задних hot-swap отсеков. Спереди предусмотрены 24 отсека 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe, а сзади - 2 отсека E1.S 9.5 мм PCIe 5.0 x4 NVMe. Дополнительно есть 2 порта M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe и поддержка NVMe RAID 0/1/5/10 через Intel VROC. Для расширения доступны до 6 слотов PCIe 5.0 x16, а также OCP 3.0 NIC Mezzanine slot, что облегчает настройку сети и плат расширения.
За охлаждение отвечают два EVAC air cooling modules и шесть горячезаменяемых системных вентиляторов 6056. Питание построено по схеме 1+1 с резервированием и двумя блоками CRPS 2700 W 80 PLUS Titanium; поддерживаются входы AC и DC, а для работы требуются кабели питания C19. Для администрирования предусмотрены Dual BIOS, BMC, ASPEED AST2600, IPMI 2.0, DMTF Redfish и отдельный порт управления 1000Base-T. Дополнительно платформа оснащена TPM 2.0, Hardware Root of Trust и контролем вскрытия корпуса.
Ключевые особенности
- Форм-фактор: 2U.
- Тип устройства: Серверная barebone-платформа.
- Назначение: Enterprise.
- Архитектура: DC-MHS.
- Процессоры: 2× Intel Xeon 6700E-series, 6500P-series и 6700P-series; TDP до 350 Вт.
- Сокет: 2× LGA4710 (Socket E2).
- Память: 32 слота DDR5 DIMM, 8 каналов на CPU, 2DPC.
- Поддерживаемая память: DDR5 RDIMM, RDIMM-3DS, MRDIMM.
- Частота памяти RDIMM: До 6400 MT/s в 1DPC и до 5200 MT/s в 2DPC.
- Поддержка MRDIMM: До 8000 MT/s в 1DPC.
- Передние отсеки для накопителей: 24× 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe hot-swap.
- Задние отсеки для накопителей: 2× E1.S 9.5 мм PCIe 5.0 x4 NVMe hot-swap.
- M.2: 2× 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe.
- RAID: NVMe RAID 0/1/5/10, Intel VROC RAID key.
- Слоты расширения PCIe: До 6× PCIe 5.0 x16.
- Слот OCP: 1× PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 NIC Mezzanine, поддержка NCSI.
- Блок питания: 1+1 redundant, 2× CRPS 2700 W, 80 PLUS Titanium.
- Вход AC: 100-127 Vac, 12 A, 50-60 Hz; 200-240 Vac, 16 A, 50-60 Hz.
- Вход DC: 240 V, 16 A.
- Выход при 100-127 Vac: Max 1008 W, DC +12V/84A, +12Vsb/3A.
- Выход при 200-240 Vac: Max 2700 W, DC +12V/225A, +12Vsb/3A.
- Выход при 240 V DC: Max 2700 W.
- Охлаждение: 2× EVAC air cooling modules для CPU до 350 Вт, 6× 6056 hot-swap system fans.
- Функции безопасности: TPM 2.0, Hardware Root of Trust, Chassis Intrusion.
- Рабочая температура: 0 °C ~ 35 °C.
- Температура хранения: -20 °C ~ 70 °C.
- Влажность хранения: 5% ~ 85% (без конденсации).
- Сертификация и стандарты: CE, FCC (Class A).
- Размеры: 438 × 87 × 770 мм.
Применение
Платформа подходит для построения серверов в корпоративной инфраструктуре, где важны вычислительная плотность, NVMe-хранилище и возможность масштабировать систему под растущую нагрузку. Формат 2U удобен для размещения в стойке, а сочетание PCIe 5.0, OCP 3.0 и модульной архитектуры помогает собирать конфигурации под виртуализацию, облачные сервисы, файловые и прикладные серверные узлы.
MSI CX270-S5062 S5062X270RAU24 уместна в сценариях, где требуется централизованное администрирование, резервирование питания и аппаратный контроль доступа к платформе. Наличие Dual BIOS, BMC, IPMI 2.0 и Redfish упрощает обслуживание, а TPM 2.0, Hardware Root of Trust и Chassis Intrusion помогают выстраивать более контролируемую серверную среду. Это делает модель практичной основой для инфраструктурных решений с расчетом на длительную эксплуатацию и дальнейшее расширение.
Где применяется
Модель используют как основу для стойковых серверов, где нужны крупные массивы NVMe, поддержка PCIe 5.0 и гибкая конфигурация сети и расширения. Она подходит для проектов виртуализации, корпоративных вычислений и инфраструктурных узлов, которым важны обслуживание без простоев и возможность адаптировать платформу под разные сценарии развертывания.
Технические характеристики S5062X270RAU24
Безопасность
- Функции безопасности
- TPM 2.0, Hardware Root of Trust, Chassis Intrusion
Идентификаторы товара
- SKU
- S5062X270RAU24
- Бренд
- MSI
Комплектация
- Комплектация
- (1) Barebone; (1) Quick guide; (1) Slide rail Kit; (2) CPU Coolers; (2) CPU Carrier E2A; (2) CPU Carrier E2B; (2) CRPS PSUs (inside system); (2) Power cables PCIe CEM5 (12VHPWR) 16-pin
Назначение и классификация
- Архитектура
- DC-MHS
- Назначение
- Enterprise
- Серия
- CX270-S5062
- Тип устройства
- Серверная barebone-платформа
- Форм-фактор
- 2U
Накопители и хранение данных
- M.2
- 2× 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe
- RAID
- NVMe RAID 0/1/5/10 support (Intel® VROC RAID key required)
- Внутреннее хранилище
- (2) 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 ports (CPU0)
- Задние отсеки для накопителей
- 2× E1.S 9.5 мм PCIe 5.0 x4 NVMe hot-swap
- Конфигурация накопителей RAID
- NVMe RAID 0/1/5/10, Intel VROC RAID key
- Отсеки для накопителей
- (24) Front hot-swap 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays (12 from CPU0, 12 from CPU1); (2) Rear hot-swap E1.S 9.5mm PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays (CPU1)
- Передние отсеки для накопителей
- 8× 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe hot-swap
Оперативная память
- Конфигурация памяти
- 32 слота DDR5 DIMM, 8 каналов на CPU, 2DPC
- Максимальная емкость на модуль MRDIMM
- 64 GB
- Максимальная емкость на модуль RDIMM
- 256 GB
- Максимальная частота памяти RDIMM
- 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC)
- Память
- (32) слота DDR5 DIMM, 8 каналов на CPU (2DPC), RDIMM / RDIMM-3DS / MRDIMM; максимальная частота RDIMM: 6400 MT/с (1DPC), 5200 MT/с (2DPC); MRDIMM: 8000 MT/с (только 1DPC); максимальная емкость на модуль: 256 ГБ (RDIMM), 64 ГБ (MRDIMM); MRDIMM поддерживается только с Intel® Xeon® 6 P-core series processors
- Поддерживаемая память
- DDR5 RDIMM, RDIMM-3DS, MRDIMM
- Поддержка MRDIMM
- До 8000 MT/s, только 1DPC
- Слоты памяти
- 32 DDR5 DIMM Slots
Опциональные аксессуары
- Опциональные аксессуары
- TPM20-IRS, ROT1, C19 power cords: K33-3001279-I45, K33-3001366-I45, K33-3001283-I45, K33-3001280-I45, K33-3001347-I45, K33-3001422-I45, K33-3001423-I45; DPU Power Cable K1G-3008106-V03; RAID Card Cable K1K-3074207-V03
Охлаждение и вентиляция
- Охлаждение
- (2) EVAC air cooling modules for max. 350W CPU; (6) 6056 Hot-swap System Fans
- Система охлаждения
- 2× EVAC air cooling modules для CPU до 350 Вт; 6× 6056 hot-swap system fans
Питание
- Блок питания
- 1+1 redundant, 2× CRPS 2700 W, 80 PLUS Titanium
- Вход AC
- 100-127 Vac, 12 A, 50-60 Hz; 200-240 Vac, 16 A, 50-60 Hz
- Вход DC
- 240 V, 16 A
- Вход питания AC 100-127 В
- 100-127 Vac, 12 A, 50-60 Hz
- Вход питания AC 200-240 В
- 200-240 Vac, 16 A, 50-60 Hz
- Вход питания DC
- 240 V, 16 A
- Выход питания при 100-127 В AC
- Max 1008W, DC +12V/84A, +12Vsb/3A
- Выход питания при 200-240 В AC
- Max 2700W, DC +12V/225A, +12Vsb/3A
- Выход питания при 240 В DC
- Max 2700W
- Выход при 100-127 Vac
- Max 1008 W, DC +12V/84A, +12Vsb/3A
- Выход при 200-240 Vac
- Max 2700 W, DC +12V/225A, +12Vsb/3A
- Выход при 240 V DC
- Max 2700 W
- Требование к кабелю питания
- C19 power cords
- Требования к кабелю питания
- C19 power cords are required and will be offered as optional accessories.
Подключение и интерфейсы
- Задние интерфейсы
- (2) Hot-swap E1.S 9.5mm drive bays; (1) 1000Base-T Dedicated Server Management Port; (1) COM USB Type A port; (1) USB 2.0 Type-A Port; (1) Mini Display port; (1) Power LED(Green) Button; (1) UID LED(Blue) Button; (1) Status LEDs: Green/Red
- Сетевой порт управления
- 1000Base-T Dedicated Server Management port
- Фронтальные интерфейсы
- (24) Hot-swap 2.5" U.2 drive bays; (2) USB 3.0 Type-A Port; (1) System Power LED Button; (1) UID LED Button; (1) Reset Button; (4) Status LEDs: Fault/LAN/M.2
Процессорная подсистема
- Процессор
- Два процессора Intel® Xeon® 6700E-series, 6500P-series и 6700P-series, TDP до 350 Вт
- Процессоры
- Dual Intel Xeon 6500/6700 series, включая 6700E-series, 6500P-series и 6700P-series; TDP до 350 Вт
- Сокет
- 2× LGA4710 (Socket E2)
Прочие характеристики
- Чипсет
- N/A
Размеры и физические параметры
- Размеры
- 438 × 87 × 770 мм
- Размеры блока питания
- 73.5 × 40 × 185 мм
Сертификация и стандарты
- Сертификация
- CE, FCC (Class A)
- Сертификация и стандарты
- CE, FCC (Class A)
Слоты расширения и шины
- Сетевой слот
- (1) PCIe 5.0 x16 OCP3 NIC Mezzanine slot (CPU0, NCSI supported)
- Слот OCP
- 1× PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 NIC Mezzanine, поддержка NCSI
- Слоты расширения
- (2) PCIe 5.0 x16 FHFL double wide slots support max 400W* PCIe card (1 from CPU0, 1 from CPU1); * PCIe cards with TDP over 350W supported under specific conditions. Please contact our representative for details.; (1) PCIe 5.0 x16 FHFL double wide slot supports PCIe card (CPU1)
- Слоты расширения PCIe
- До 6× PCIe 5.0 x16
Управление и удаленный доступ
- BIOS и BMC
- Dual BIOS, BMC
- Контроллер управления
- ASPEED AST2600, IPMI 2.0, DMTF Redfish
- Управление сервером
- (1) 1000Base-T Dedicated Server Management Port; ASPEED AST2600 with AMI MegaRAC based firmware supporting IPMI 2.0 and DMTF Redfish API; Dual BIOS and dual BMC; eMMC for local BMC storage media
Условия хранения
- Влажность при хранении
- 5% ~ 85% (без конденсации)
- Влажность хранения
- Non-operating Relative Humidity: 5% to 85% (non-condensing)
- Температура хранения
- -20 °C ~ 70 °C
Условия эксплуатации
- Рабочая температура
- 0 °C ~ 35 °C
Функции безопасности
- Безопасность
- Chassis Intrusion; TPM2.0 module supported (optional); ASPEED AST1060 Hardware Root of Trust module supported (optional)
Отзывы о товаре
Мы предоставляем официальную гарантию на всю продукцию
Сервис расширенной гарантии включает в себя:
- Приемку в сервисном центра для выполнения диагностики дефекта.
- Ремонт.
- Бесплатную доставку клиенту.
FAQ: популярные вопросы о товарах из категории Серверные barebone-платформы 2U
Официальный поставщик MSI
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
